ヒートシンク、タングステン銅合金、モリブデン銅合金、電気材料、半導体パッケージ材料 – Saneway

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ヒートシンクタングステン銅合金

ヒートシンクタングステン銅合金

タングステン銅合金はタングステンと銅の複合体です。セラミックス（Al2O3、BeO）、半導体（Si）、金属（コバール）などの材料の熱膨張係数（CTE）に合わせて、タングステンの含有量を制御することで複合材料の熱膨張係数（CTE）を設計できます。製品は高周波、マイクロ波、高出力ダイオードパッケージング、光通信システムなどの分野で広く応用されています。

銅モリブデン合金

銅モリブデン合金

MoとCuから作られる複合材料であり、W-Cuと同様に、Mo-CuのCTEも組成を調整することで調整できます。しかし、Mo - Cu は W - Cu よりもはるかに軽いため、航空および宇宙用途により適しています。

Cu/Mo/Cu 材料

Cu/Mo/Cu 材料

Cu/Mo/Cu (CMC) は、モリブデンのコア層と 2 つの銅クラッド層を含むサンドイッチ複合材料です。カスタマイズ可能な CTE、高い熱伝導率、および高い強度を備えています。あらゆる種類の Cu/Mo/Cu シートをコンポーネントに打ち抜くことができます。

Cu/Mo-Cu/Cu(CPC) 材料

Cu/Mo-Cu/Cu(CPC) 材料

Cu/Mo70Cu/Cu は、Mo70-Cu 合金コア層と 2 つの銅クラッド層を含む、Cu/Mo/Cu のようなサンドイッチ複合材料です。Cu:Mo70Cu:Cuの厚さの比は1:4:1です。X方向とY方向で熱膨張係数が異なり、W(Mo)Cu、Cu/Mo/Cuよりも熱伝導率が高く、安価です。あらゆる種類の Cu/Mo70Cu/Cu シートを部品に打ち抜くことができます。

コバール材

コバール材

GB 4J29、ASTM F15、UNS K94610 に相当);KOVAR は、29% のニッケルと 17% のコバルトを含む硬質ガラス鉄ベースのシーリング合金です。

無酸素銅

無酸素銅

水素脆性のない無酸素銅、高い導電性、良好な加工および溶接特性、耐食性、低温性能。各国によって酸素含有量の基準が異なります。嫌気性銅は酸素や脱酸剤残留物を含まない純粋な銅で、密度は 8.9 です。 (g/cm3)。

セーヌウェイについて

Changsha Saneway Electronic Materials Co., Ltd. は湖南省寧郷市錦州新区工業団地にあります。湖南省のハイテク企業で、W/Cu、Mo/Cu、Cu/Mo/Cu、Cu/Mo70Cu/Cu の高性能電子パッケージングの生産を専門としています。

先進技術

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専門家チーム

Jiang Guosheng 会長兼ゼネラルマネージャー、中南大学の准教授、材料科学博士、修士指導者、電子材料研究所所長。

蒋国生
Yang Zeqing 営業担当副社長中南大学機械電気工学部で冶金機械の学士号を取得。

楊澤清
Zhou Jun 営業副社長中南大学で材料科学の修士号を取得し、粉末冶金の博士号を取得。

周潤
Wu Hon Technology 副社長、中南大学材料科学修士、半導体材料プロジェクト研究開発部シニアマネージャー。

ウー・ホン
Yang Xiaobing CFO 兼取締役会秘書鄭州大学で会計学を専攻し卒業し、広東三和管杭有限公司の CFO を務めました。

ヤン・シャオビン

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長沙寧郷高新技術区恩吉ベンチャーパークオーストラリアロード68号

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