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Cu/Mo-Cu/Cu(CPC) 材料

Cu/Mo70Cu/Cu は、Mo70-Cu 合金コア層と 2 つの銅クラッド層を含む、Cu/Mo/Cu のようなサンドイッチ複合材料です。Cu:Mo70Cu:Cuの厚さの比は1:4:1です。X方向とY方向で熱膨張係数が異なり、W(Mo)Cu、Cu/Mo/Cuよりも熱伝導率が高く、安価です。あらゆる種類の Cu/Mo70Cu/Cu シートを部品に打ち抜くことができます。
可用性ステータス:
数量:

製品説明

Cu/Mo70Cu/Cu は、Mo70-Cu 合金コア層と 2 つの銅クラッド層を含む、Cu/Mo/Cu のようなサンドイッチ複合材料です。Cu:Mo70Cu:Cuの厚さの比は1:4:1です。X方向とY方向で熱膨張係数が異なり、W(Mo)Cu、Cu/Mo/Cuよりも熱伝導率が高く、安価です。あらゆる種類の Cu/Mo70Cu/Cu シートを部品に打ち抜くことができます。

製品の特徴

大型シートも利用可能(長さ400mm、幅200mmまで) CMCよりも部品への打ち抜きが容易 850℃のヒートショックに繰り返し耐える非常に強力な界面結合 より高い熱伝導率と低コスト 磁性なし

生産情報

クリック単価

密度 g/cm3

面方向の熱膨張係数 ppm/K

厚み方向熱伝導率 W/mK

CPC1:4:1

9.5±0.3

9.0±0.5

>200

CPC2:3:2

9.3±0.3

9.3±0.5

>230

CPC1:1:1

9.2±0.3

10.2±0.5

>240

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私たちに関しては

Changsha Saneway Electronic Materials Co., Ltd. は湖南省のハイテク企業で、W/Cu、Mo/Cu、Cu/Mo/Cu、Cu/Mo70Cu/Cu の高性能電子パッケージングの生産を専門としています。

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