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製品説明
タングステン銅合金はタングステンと銅の複合体です。セラミックス（Al2O3、BeO）、半導体（Si）、金属（コバール）などの材料の熱膨張係数（CTE）に合わせて、タングステンの含有量を制御することで複合材料の熱膨張係数（CTE）を設計できます。製品は高周波、マイクロ波、高出力ダイオードパッケージング、光通信システムなどの分野で広く応用されています。
製品の特徴
焼結助剤を含まない純W、純Cuを使用することで高い熱伝導率を実現 セラミックや半導体材料と同等の熱膨張率を実現 相対密度99%以上により優れた気密性を実現 純銅に比べ硬度が高く、靱性が高い
データシート
タイプ | 構成 | プロパティ | ||||
密度 | CTE、ppm/K10-6/K | TC,W/(mK) | ||||
エレメント | 含有量、重量% | 質量密度、g/cc | 相対密度、%TD | |||
W90Cu | WCu | 90±2余 | 17.0±0.3 | ≥99 | 5.6～6.5 | ≥170 |
W88Cu | WCu | 88±2余 | 16.9±0.3 | ≥99 | 5.9～6.7 | ≥170 |
W87Cu | WCu | 87±2残り | 16.7±0.3 | ≥99 | 6.1～6.8 | ≥180 |
W85Cu | WCu | 85±2余 | 16.4±0.3 | ≥99 | 6.3～7.0 | ≥190 |
W80Cu | WCu | 80±2余 | 15.6±0.3 | ≥99 | 7.6～9.1 | ≥200 |
W70Cu | WCu | 70±2余 | 14.3±0.3 | ≥99 | 9.3～10.2 | ≥200 |
W50Cu | WCu | 50±2余 | 12.2±0.3 | ≥99 | 12.3～12.8 | ≥210 |
製品説明
タングステン銅合金はタングステンと銅の複合体です。セラミックス（Al2O3、BeO）、半導体（Si）、金属（コバール）などの材料の熱膨張係数（CTE）に合わせて、タングステンの含有量を制御することで複合材料の熱膨張係数（CTE）を設計できます。製品は高周波、マイクロ波、高出力ダイオードパッケージング、光通信システムなどの分野で広く応用されています。
製品の特徴
焼結助剤を含まない純W、純Cuを使用することで高い熱伝導率を実現 セラミックや半導体材料と同等の熱膨張率を実現 相対密度99%以上により優れた気密性を実現 純銅に比べ硬度が高く、靱性が高い
データシート
タイプ | 構成 | プロパティ | ||||
密度 | CTE、ppm/K10-6/K | TC,W/(mK) | ||||
エレメント | 含有量、重量% | 質量密度、g/cc | 相対密度、%TD | |||
W90Cu | WCu | 90±2余 | 17.0±0.3 | ≥99 | 5.6～6.5 | ≥170 |
W88Cu | WCu | 88±2余 | 16.9±0.3 | ≥99 | 5.9～6.7 | ≥170 |
W87Cu | WCu | 87±2残り | 16.7±0.3 | ≥99 | 6.1～6.8 | ≥180 |
W85Cu | WCu | 85±2余 | 16.4±0.3 | ≥99 | 6.3～7.0 | ≥190 |
W80Cu | WCu | 80±2余 | 15.6±0.3 | ≥99 | 7.6～9.1 | ≥200 |
W70Cu | WCu | 70±2余 | 14.3±0.3 | ≥99 | 9.3～10.2 | ≥200 |
W50Cu | WCu | 50±2余 | 12.2±0.3 | ≥99 | 12.3～12.8 | ≥210 |