ダイヤモンド銅素材

製品説明

銅やアルミニウムなどの金属材料は熱伝導率が良いですが、熱膨張係数が高くなります。温度変化によって生じる熱応力は、電子部品に脆性亀裂を誘発し、部品全体の信頼性を低下させる可能性があります。ダイヤモンドは、室温での熱伝導率が700～2200W/(m・K)、熱膨張係数が0.8×10-6/Kという優れた総合的な熱物性を持っています。この混合則によれば、Ag、Cu、Alなどの高熱伝導性金属基板にダイヤモンド粒子を添加して作製したダイヤモンド/金属マトリックス複合材料は、低熱膨張係数かつ高熱伝導率を有する新しいタイプの電子パッケージ材料となり得る。

製品の特徴

1. 高い熱伝導率と低い熱膨張係数;

2. ダイヤモンドと銅の比率を制御することで、熱伝導率(CTE)と熱膨張係数(TC)を調整できます。

3. 表面にNi/Auメッキを施し、気密性の高い実装が可能です。

4. 従来のパッケージングヒートシンク材料と比較して、密度が低く、デバイスやモジュールの重量を効果的に軽減できます。